德邦DPU/DF导热凝胶
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商品参数
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商品介绍
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联系方式
品牌 德邦
包装 300ML
规格 1
颜色 黑色
强度 12
固化时间 24
粘度 31203
保质期 6
储存温度 28
表干时间 12
商品介绍
德邦VR/AR整机结构组装胶水
联系电话:13817482669
德邦DPU/DF导热凝胶
德邦DG-3000导热硅脂
VR/AR是将运算处理、光学显示、体感交互等系统高度集成在有限空间内的智能装备,交互感知和处理数据过程产生的大量热能需及时、快速的散发,从而保证佩戴的舒适度。德邦导热垫片,导热凝胶等导热材料产品可满足热管理需求。
德邦导热硅脂垫片优势

1.材料较软,压缩性能好;
2.导热绝缘性能好,厚度范围可调,适合填充空腔;
3.双面粘性,安装、测试和维修性强。
德邦导热凝胶优势

1.单、双组份可供选择;
2.浸润性优异,1.5~8w/m-k导热率;
3.自由变形,表面平整度差、圆弧、角落等场景有良好的适用性;
4.敏感、脆弱部品无应力释放。

德邦柔性线路防护补强胶水
伴随VR/AR沉浸感的提升,大量传感器、柔性线路板被应用到手柄/HMD主机,德邦为传感器与FPC、主板装联、固定、补强研发紫外光固化材料,推出4814F UV+湿气双固化系列,提升客户使用过程的可靠性及稳定性。
德邦4814F优势

1.UV+湿气双固化,快速定位,生产高效;
2.无溶剂,无污染,不含IBOA、亲肤、环境友好;
3.中、低粘度可调,适合自动化作业;
4.粘接材料广、强度高、应用面广泛;
5.光学性能优,胶液无色透明、固化后透光率可达90%。

德邦6482双组份室温快固化胶水
德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务,主营电子封装材料、导热
材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。Pancake方案相较于传统菲涅尔方案光机厚度减少50%,光学解析能力提升50%,但对诸如LP线偏振片、PBS反射偏振片、QWP四分之一波片等光学膜材及封装要求提高,同时COC、COP等高透过率材质的应用要求封装材料对低表面能难粘材质有一定适用度。
符合人体工学设计的手柄、弯曲后脑护垫、符合美感及舒适度的PC、PA、碳纤维、铝镁合金等材料的应用同样对装联材料及制程工艺提出更高的要求,如:亲肤、环保、无致敏等。德邦在VR/AR领域提供完善的解决方案,推出粘接、密封、防护、导电、导热等功能性材料,协助客户实现产品轻量化,设计简洁化。
 PC、PA、铝镁合金等材料因为在轻量化、时尚化方面存在优势,在VR/AR结构组装中应用越来越多,德邦推出双组份丙烯酸和PUR热熔胶系列产品。
德邦6482产品优势
德邦6482双组份室温快固化胶水
1.室温快固,低收缩;
2.适用于多数金属和非金属材料的粘接;
3.对基材表面处理要求低,适用于轻微油面粘接;
4.100%固含量,双组份无需精密混合,工艺覆盖性广泛;
5.良好的耐候性,抗滚筒和跌落性能佳。

联系方式
公司名称 工业消耗品旗舰店
联系卖家 郁金远 (QQ:2463166041)
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地址 上海市奉贤区
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